精密制造龙头立讯精密布局金刚石铜散热项目
发布时间:
2026-07-28
7月23日,精密制造龙头立讯精密在深交所互动易平台首次官方确认布局金刚石铜散热材料。作为市值超4600亿元的行业巨头,立讯精密此番表态标志着金刚石铜复合材料在散热领域的产业化进程再提速。
针对投资者关于金刚石铜客户、设备及产能的提问,立讯精密在互动易平台回应称:“金刚石铜作为领先行业的自研项目,热传导性能优于普通铜,且热膨胀系数与硅一致,大幅降低热阻。研发团队仿真能力行业领先,实测与仿真差异控制在±1度。”基于契约精神,公司未透露具体合作伙伴及产品细节。

这一回复是立讯精密首次公开确认在金刚石铜方向的布局。
据公开资料,立讯精密成立于2004年,为消费电子、汽车及企业通讯领域提供从核心零部件、模组到系统组装的一体化智能制造解决方案。在热管理领域,公司已拥有主动、被动、液冷、温控系统四大产品系列,液冷散热完成全链路产品布局,覆盖水冷、微通道、浸没冷却等全类型。其中,两年前布局的微通道液冷技术预计明年正式量产。
在立讯精密官方确认之前,产业链层面的合作已先行展开。
今年4月,立讯精密子公司立讯技术首席技术官到访河南四方达超硬材料股份有限公司,双方围绕CVD金刚石散热片、金刚石钻针等前沿技术展开深度交流,并就金刚石散热联合开发达成初步共识。
资料显示,四方达已具备大尺寸CVD金刚石散热片的规模化供货能力,目前已通过海外客户测试,验证进展符合预期,并进入小批量供货阶段。2026年,四方达计划持续加大研发投入,推动金刚石散热技术进一步成熟,力争实现批量稳定生产。
金刚石热导率为铜的5倍、铝的8倍,热膨胀系数与硅接近,是解决AI芯片高热流密度散热难题的理想材料。东吴证券指出,AI芯片功耗与局部热流密度大幅提升,传统铜铝散热存在瓶颈,金刚石散热沿冷板、盖板、芯片背面、衬底由外向内分层落地,短期金刚石铜/铝复合材料可能率先规模化放量。
行业已将2026年视为“金刚石散热元年”。立讯精密凭借在电连接、光连接、电源和散热四大品类的协同优势,有望在金刚石铜复合材料从预研走向量产的过程中占据先机。
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